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MEMS技术半导体硅压阻高频、微型、高温系列动态力敏传感器

2012年

应用技术

中期阶段

成果简介

　　本项目属微电子与元器件领域。在针对军工、医疗、工业高端制造、石化、水利及桥梁、建筑等行业对具有微型、高频、高温等测量需求，突破国外技术封锁，开展高频、高温及微小型等各种动态力敏传感器的研究。
　　微封装技术的传感器毫米级外形尺寸、MEMS敏感芯片微米级加工、SOI高温芯片加工及封装设计，全齐平背压结构MEMS芯片与封装，技术基础是微机械加工技术及针对动态传感器的各种封装技术。

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