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低银无铅钎料的开发

2012年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
　　1、课题的来源与背景：
　　微电子装联技术是集成电路产业发展中的关键技术之一。基于环保而推行的无铅化使SnAgCu基钎料逐渐成为市场主流，但该钎料银含量普遍在3.0%以上，成本较高，同时较高的含银量使钎料组织较脆，抗冲击性能较差。已提出的低银钎料在工艺性能，强度及抗老化性能方面表现欠佳，因此开发一种综合工艺性能较好，成本较低的低银钎料是当前的热点问题。
　　2、技术原理...
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