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低热阻金刚石薄膜LED倒装散热基板的研究

2012年

应用技术

初期阶段

成果简介

随着半导体照明SSL在全球掀起的“第四代”照明光源热潮，高功率LED成为发展之所需。作为冷光源的LED随着功率的提高，一系列问题亟待解决，其中高功率下的热量管理问题成为功率型LED 的重要研究课题。热量引起结温升高，同时导致芯片的发光效率降低，芯片周围荧光粉的激射效率降低，严重影响器件的光学性能，同时热应力的非均匀分布也容易降低器件的使用寿命和稳定性。尤其是当前LED芯片的多芯片组件(MC...

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