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一种低温共烧陶瓷LED基板结构

2012年

应用技术

初期阶段

成果简介

本实用新型公开了一种低温共烧陶瓷LED基板结构，包括：低温共烧陶瓷基板，固定在基板上的LED芯片，导电金线和设在基板上的正负电极，所述的LED芯片与基板上的正负电极间通过导电金线相连接，在基板的中部纵向设有贯通基板的多根导热柱，在基板内部还横向设有多层导热金属片。本实用新型的LED基板内部由于形成了横纵交错的网络化立体散热结构，因而可实现高效散热，最大限度的降低基板热阻和LED芯片结温，能...

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