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TOSP封装用环氧模塑料

2004年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

江苏中电华威电子股份有限公司承担的“TSOP封装用环氧模塑料”项目，于2004年经连科计[2004]51号、连财企[2004]26号文批准列入2004年第六批科技发展计划，项目编号：GY200409。该项目产品主要用于TSOP集成电路封装。
针对TSOP封装用环氧封装料的低吸湿性、高耐浸焊和再流焊性、低放射性、高可靠性等技术难点，该产品采用新型低粘度环氧树脂、特种粘接...

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