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集成电路用高强度超细键合铝线生产技术

2005年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该项目通过无模连铸技术，控制AL-1%SI材料的整个合金化过程，获得均匀的定向柱状晶坏料；经过系列化材料热处理如表面化学处理、均匀化热处理、固溶热处理、退火热处理、超高压表面净化热处理等，采用低温大加工率，提高其强韧化；使用TBW-Lubricant润滑剂加工，键合线表面光洁无任何残留物；线线张力编程软件应用，使键合线的张力均匀一致等自主研制开发的加工技术，拥有了一整套高强度超细键合铝线生...
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