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室温精密斜轧阳极磷铜球技术研发与应用

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
随着电子电镀技术的发展，印制电路板向更细线宽、更小孔径的发展已成必然趋势，同时高层积、高密度的HDI电路板的应用又使线路密集化，阳极磷铜球的需求量急剧增长。球状阳极磷铜典型生产工艺有冷镦、热轧成形工艺。冷镦工艺在磷铜球表面覆盖一层少量的加工油及存在环带，而热轧工艺会在磷铜球表面形成氧化物。无论是加工油还是氧化物等杂质，都需要用双氧水和硫酸腐蚀处理，以去除表面的油污与氧化物，浪费人力、物力，...
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