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子封装用系列无铅助焊剂

2011年 应用技术
  • 成果简介
　　焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
　　该类系列助焊剂采用脂肪族二元酸、芳香酸及有机胺类化合物复配作为活性剂，可提高助焊性能，降低腐蚀。选取烯醇类非离子表面活性剂，助焊效果好且无...
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