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基于复合纳米粉体的导热胶粘剂

2009年 应用技术
  • 成果简介
　　项目所研发的基于纳米结构材料的导热胶粘剂可以用于铝箔增强的导热胶带，导热胶带大量用于粘接散热片到微处理器和其他功率消耗半导体器件上。该导热胶粘剂以复合纳米粉体为导热材料，以高性能树脂为胶粘剂，采用新型制胶技术而成。技术创新：采用复合纳米粉体为导热材料，以高性能树脂为胶粘剂，导热性能及胶粘性能大大提高。专利情况：正在申请国家发明专利。应用领域：该成果主要应用于铝箔增强的导热胶带，而导热胶带广泛用...
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