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表贴式功率MOSFET封装技术研究

2009年 应用技术
  • 成果简介
  该项目研制的产品采用国际通用的TO-251、TO-252封装形式,较国内传统场效应晶体管,具有体积小、重量轻的显箸优势,适合在各种高集成度、微小型电子设备中使用,符合国际功率MOS器件片式化发展的方向。针对功率MOS器件片式化封装中存在的共性问题进行了研究,找到影响产品质量与可靠性的关键问题。根据管芯的背面金属化情况,对产品管芯(背面镀银)采用软焊料工艺技术和导流槽框架材料,解决了功率器件粘片...
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