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超精表面抛光、改性和测试技术及其应用研究

2009年 应用技术
  • 成果简介
　　在计算机硬盘基片化学机械抛光(CMP)方面，提出了纳米粒子的行为机制，发现了化学与机械作用均衡规律，探索出硬盘基片超精表面新型CMP技术及先进的抛光工艺，使抛光表面波纹度和粗糙度均低于0.1纳米；在计算机磁头表面亚纳米级抛光方面，首次将纳米金刚石颗粒引入磁头表面抛光，开发出纳米金刚石抛光液及抛光工艺，使磁头表面粗糙度由原工艺的0.48纳米降到0.2纳米以下。上述超精抛光技术成功用于全球最大的计...
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