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小尺寸表面贴石英晶体谐振器及加工工艺

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1、任务来源：自选课题
2、应用领域和技术原理：新型电子元器件，片式半导体器件
3、性能指标：室温频差：±18 PPM；谐振电阻＜36Ω；静态电容（CO）＜2PF；激励电平依赖性：RLD2＜36Ω，DLD2＜7Ω，FDLD＜9Ω；TC特性：-10～85℃，±30PPM。
4、与国内外同类技术比较：本项目技术处于国际先进水平。

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