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解决功率LED车灯及照明的可靠性封装及提高效率研究

2012年

应用技术

初期阶段

成果简介

　　LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
　　功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此，对功率型LED芯片的封装设计、制造技术更显得尤为重要。
　　LED封装技术包括：扩晶、固晶、短烤、焊线、前测、灌胶、...

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