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新型MCOB光源

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　①课题来源与背景
　　现在LED的COB封装技术是在甲基板上把N个芯片集成在一起进行封装，但甲基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，但无法进行很好的光学处理。而我司打破传统的COB技术，通过灵活的电路排布，巧妙的光学设计，独特的封装形式在MCOB技术上进一步提升LED的发光效率，规避传统LED光源高成本低光效低寿命的弊端，超高的光效充分体现LED所带来的节能效果，低廉的成本使L...

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