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18层高阶刚-挠印制板与高层表面刚-挠印制板

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、 课题来源与背景
当今电子产品对空间节约性、3D组装性和产品可靠性等性能的要求，促使刚挠结合印制板不断向着轻便化、高性能化方面发展，从而出现了高阶和高层表面结构的刚挠结合印制板，这两类刚挠结合板具有抗挠折性强、覆盖膜结合力高、信息传输密度高、抗干扰性强等优点，具有良好的推广前景。基于上述优点，我公司确立"18层高阶刚-挠印制板与高层表面刚-挠印制板"项目，以提高企业核心技术竞争力。...
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