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印制电路板内外层自动化光学检测设备的研制及产业化

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
主要技术指标：
缺陷侦测能力指标：（检测报告数据）
最小线宽线距 0.8mil
开路最小宽度 0.3mil
短路最小宽度 0.3mil
缺口最小宽度 0.5mil
毛刺最小宽度 0.5mil
铜渣最小面积 0.1 mil*mil
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