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节银低损耗高抗熔AgWC20C3粉末触头

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、产品简要技术说明
1)采用专门设计的化学包覆法制粉,将WC粉、C粉及微量元素加入硝酸银溶液搅拌,制得银碳化钨石墨包覆粉溶液,使粉末粒度的大小控制在1.5um~4um。压制成产品后,使触头的导电率增强,与普通机械混粉法粉末产品相比,减小了电阻率,降低了温升。
2)加入Ce、La、Y中的一种或一种以上和Ni、Co元素中的一种或一种以上相组合的微量元素...
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