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手机背光微连板

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、产品简要技术说明
1）采用改变金指区的正反面长度，及加装保护膜来改善弯折性能，解决现有产品金手指区硬度和强度差，在弯折时会在金手指与线路的连接处产生较大的剪切力，很容易发生连接处折断的现象。
2）采用加大焊盘的方式，解决传统工艺焊接LED灯芯存在水平参差不齐的现象。
3）采用改进设计的微连点，解决传统内凹微连点设计，造成取下时...
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