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无铅钎料基础问题研究

2012年

基础理论

成果简介

研究背景及研究内容：
欧盟的三个法令RoHS、WEEE和EuP对电子废弃物处理、限制使用有害物质和生态及环保设计要求：2006年7月起，欧盟范围内的全部电子产品将实现无铅化。电子封装无铅钎料的研究内容主要包括：多元合金系无钎铅料成分设计；第三组元对微观组织、熔点、力学性能的影响；蠕变行为和蠕变机理；表面安装SMT钎焊接头及倒装芯片焊点的组织稳定性和可靠性。
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