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8路光电耦合器陶瓷外

2004年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
① 课题来源与背景
8路光电耦合器黑陶瓷外壳是总装备部军用电子元器件合同管理办公室下达的新品研制任务，任务书合同号为0105ZW0016，是为DF-31工程配套开发的一种光电耦合器件封装外壳，可用于封装军用光电模块。
② 技术原理及性能指标
工艺流程：生瓷制备→下料→冲片→制网→印刷→烘干→层压→切片→印刷→排胶→烧结→化学镀...
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