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高密度封装基板

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
深南电路结合高密度封装基板的发展趋势，围绕高密度封装基板的高布线密度、高可靠性要求以及严格的外观等核心要求，通过本项目的实施，自主研发突破了精细线路、超薄芯层、微孔、表面处理、盘内孔（Via in Pad）制作和选择性镀金等关键工艺。形成了具有自主知识产权的高密度封装基板制造技术，并实现产业化。
主要研究内容包括：
（1）评估影响高密度封装基板布线密...
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