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高性能芯片封装铝基板制作技术

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1、来源与背景
(1)来源:自选课题。
(2)背景:COB(Chip On Board)封装是一种芯片直接贴装技术,是将裸芯片直接粘贴在金属基印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护。此工艺首先是在金属基印刷电路板上通过铣和钻的方式加工成一个凹槽,把多颗芯片直接封装在金属基板凹槽内,通过金属基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺...
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