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新型高绝缘大功率MOSFET封装技术研发

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

(1)课题来源与背景
新型高绝缘大功率MOSFET封装技术研发项目，是天水华天微电子股份有限公司依托《片式功率半导体器件封装高技术产业化》项目进行立项。结合市场需求，经专题研究讨论，于2010年2月立项，并成立了项目研发小组负责项目的研发及前期试生产工作。
(2)技术原理及性能指标
该产品是为解决现有全包封产品绝缘电压低、生产工艺...

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