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e/TQFP封装技术研发

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

①课题来源与背景
《e/TQFP封装技术研发》项目是我公司自主选题并研发。
②技术原理及性能指标
TQFP(Thin Quad Flat Packge)薄型方形扁平封装是为适应SMT而发展起来的封装形式，e/TQFP（载体外露的薄型方形扁平封装），其特点是体积小、超薄形、多引线、窄间距，便于大批量自动化生产，便于安装、使用维护方便...

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