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一种白光LED的封装结

2011年

应用技术

初期阶段

成果简介

　　本实用新型涉及一种白光LED的封装结构，其特征在于：包括安装有两片电极的基座、蓝光LED芯片和透明陶瓷罩体；所述蓝光LED芯片固定于基座内，蓝光LED芯片的正负两极分别与所述两片电极片电连接，所述透明陶瓷罩体封盖住所述基座并与基座粘合。与传统封装结构相比，本实用新型所提供的封装结构中不含有荧光粉层和荧光胶层，封装工艺简单；此外，将透明陶瓷荧光材料制成透镜外壳，大大提高了光透过率和抗温度性能。因...

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