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全自动激光芯片贴片机

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本项目的研究成果全自动激光芯片贴片机是半导体器件光收发模块后封装生产线中的一项关键设备。该光收发模块包括TO座、过渡块、激光器芯片三个部分，全自动芯片贴片机采用树脂粘贴法，自动完成TO座上点胶→过渡块贴装在TO座上→过渡块上点胶→激光器芯片贴装在过渡块上一系列动作。该系统由机械、运动伺服、控制、图像识别、数据处理等部分组成。整个控制部分硬件核心是由工业计算机，运动伺服板卡，I/O板卡组成。图像...
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