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高效白光LED封装技术及封装材料的研究及应用

2011年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　国内外技术现状：大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面的因素，这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。由于输入LED器件的电能中大约20﹪转化为光能，80﹪的电能将转变成为热量，而且LED芯片面积小，因此芯片的导热和散热是LED封装必须解决的关键问题。国内外器件的设计者和制造者分别在结构和材料等方...

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