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挠性印刷电路用低电阻快速固化导电银浆

2004年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该项目通过对银粉选择、树脂选用和配比的深入研究，建立了独特的挠性印刷电路用导电银浆的生产工艺和设备体系方案，以及相应的检测方法。形成了4个不同银含量、不同固化温度、不同用途的系列产品，具有银含量低、电阻低、固化温度低、速度快、挠曲性好的特点，与多种导电碳浆、绝缘油墨有着良好的浸润性和附着性。导电银浆作为薄膜开关/柔性印刷线路的主要原料，产品附加值高，市场前景广阔，成长性好，具有良好的经济效...
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