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大功率半导体激光合束技术及应用

2011年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　1、课题来源与背景
　　属吉林省科技发展计划项目，合同号20086011。
　　开发具有自主知识产权的连续输出千瓦级半导体激光加工设备，打破了我国高端激光加工装备依赖进口的局面。
　　2、技术原理及性能指标
　　千瓦级半导体激光迭阵是采用半导体工艺在芯片上制备半导体激光器结构，通过迭层集成封装技术、合束技术、光束整形技术和高效散热技术以形成大功率...
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