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无铅纯锡电镀添加剂

2011年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　无铅纯锡电镀添加剂项目属电子通信科学技术－电子专用材料技术－电子加工专用材料。
传统集成电路封装元件可焊性镀层广泛采用锡/铅合金电镀层。因铅的毒性和它对环境的影响，产业发达的欧盟（WEEE/RoHS指令）和日本率先制定了无铅化标准，并于2006年7月1日全面禁铅；我国的电子产业发展面临外部压力和自身环境友好社会创建的压力，绿色壁垒严重制约着我国电子产业的发展。
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