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高性能无铅电子钎料系列产品研究

2004年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
  1、项目任务来源
  本项目是根据电子制造行业技术发展趋势和电子钎料市场的需求,由本院自拟、立项进行的新产品开发攻关项目。
  2、项目开发背景
  国内现有的Sn-Cu无铅钎料由于在焊接性能方面存在的缺陷和Sn-Ag无铅钎料经济性问题,阻碍了无铅钎料的应用推广,从而严重影响电子行业实现国际形势要求的无错化组装;本项目主要是针对上述问题而进行的研究开发。 <...
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