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集成电路晶圆表面CMP工艺专用清洗剂

2011年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

一、科学技术领域
该成果属于“材料与化学工程—化学工程”领域支持项目。
二、主要科技内容
集成电路晶圆表面CMP工艺的专用清洗剂是决定集成电路加工成品率的关键，本项目集成电路晶圆表面CMP工艺的专用清洗剂属于微电子高端产品，达到了国际先进水平，可以替代进口产品，其创新性在于：
1.利用螯合纤维去除集成电路晶...

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