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高多层刚挠结合印制板关键技术研究及产业化

2011年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　（1）任务来源
　　自选项目：2009年9月，公司根据未来市场发展方向，公司董事会决议，决定成立高多层刚挠结合板攻关小组，由公司董事长吴子坚担任组长，由在刚挠结合板方面有丰富生产和管理经验的FPC总经理刘镇权担任项目总指挥，聘请中国电子集团第七研究所梁志立高工担任技术总顾问。
　　（2）应用领域和技术原理
　　公司目前生产的多层刚挠结合印制板有部分产品用在航...
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