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高可靠RF Module系统级封装基板制造技术

2011年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　1、任务来源
本项目属于计划外项目，是公司根据市场需求拟定的一项战略性研发项目。
　　2、应用领域和技术原理
　　本科技成果产品高可靠性RF Module系统级封装基板，主要应用在手机以及平面电脑的能源放大器模块（PA）等RF（射频）产品中，满足高速、高性能、小尺寸、低I/O数的芯片封装要求。
　　珠海越亚封装基板制造有限公司制造的高可靠...

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