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薄膜按键装置及具有该薄膜按键装置的按键结构

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　该成果的主要技术是，将可调整硬度的Silicon先成型于dome array内的零部件Mylar上方后，再进行金属弹片组装成有plunger的dome array。通过改变按键与金属弹片的触点位置，使原来容易产生位置偏移的点接触变成相对均匀的面接触，从而减少了位偏误差，提高了金属弹片的寿命。同时减少了keypad的整体厚度，为减少LED的数量，降低整机功耗，改进按键的贴合平台提供了必要的条件。...
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