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高导耐压电子接插件(FIE-RE FFC掀盖式LVDS连接器)

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
  1、技术简介
  在被称为信息时代的今天,为适应信息化的高速发展,高速处理器、多媒体、虚拟现实以及网络技术对信号的带宽要求越来越大,多信道应用日益普及,所需传送的数据量越来越大,速度越来越快。目前存在的点对点物理层接口如RS-422、RS-485、SCSI以及其它数据传输标准,由于其在速度、噪声/EMI、功耗、成本等方面所固有的限制越来越难以胜任此任务。须有一种高速低功耗接口来完成...
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