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高密度封装用无铅焊锡膏

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
高密度封装用无铅焊锡膏系“高密度封装BGA/CSP用助焊体系的研发及产业化”项目产品，此项目为粤港招标关键领域重点突破项目（东莞专项），项目受理编号：200920520800053。由东莞市特尔佳电子有限公司（主要承担单位）和四川大学共同承担。本项目为高密度封装BGA/CSP用助焊体系的研发及产业化，所开发的高密度BGA/CSP封装用无铅焊锡膏能广泛应用于SMT，同时还能满足BGA／CSP...
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