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15～60μm超薄金刚石切割砂轮制造技术研究

2011年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　一、技术说明
　　本项目产品超薄金刚石切割砂轮（简称超薄砂轮）主要用于半导体晶圆封装前后道制程中的划片分割或开槽等微细加工，是整个半导体产业制造过程中必不可少的耗材之一。本项目完成了基体的精密机械加工工艺研究，解决了铝合金薄盘类工件高精度内孔及微米级平行度的关键加工技术；完成了精密电镀成形工艺技术研究，解决了金刚石微粉在镀液中均匀分散的关键技术和超薄砂轮工作层精密电镀成型的关键工艺...
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