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高密度SIM卡封装技术研发

2011年

应用技术

中期阶段

成果简介

（1）课题来源与背景
高密度SIM卡封装技术研发是天水华天科技股份有限公司的自选课题。目前市场上的SIM卡普遍采用载带封装，封装尺寸为15mm×25mm×0.83mm，功能单一，仅有正常的手机移动通讯。在此背景下，我公司将研发新一代超薄、超小型RF-SIM模块。
（2）技术原理及性能指标
公司研发的新一代超薄、超小型RF-SIM模...

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