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高强电子专用纸（电子介质原纸）

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本产品经再加工后主要用于SMT编带机上片式电子元件的检测封装。随着电器的小型化发展，对电子元器件的微型化要求越来越高，片式电子元件是目前分立电子元器件的主流形式，其尺寸越来越小，目前最小的已经发展到了0402甚至0201或01005。在这么小的尺度上，元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体，目前一般大尺寸的片式元件都是用塑料载带作为封装载体，在元件尺寸更小时，塑料载带的生产就非常...
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