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高强度低弧度超细键合金丝开发及产业化

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子系统封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。随着集成电路和分立器件向高密超薄型发展，封装尺寸不断降低，甚至达到或接近芯片的大小。显然，封装技术快到极限了，在X和Y方向上，其大小和芯片已经几乎完全相等了。薄型化技术将重点转向Z轴，这就要求键合金丝向高强度低弧度及超细化发展。键合金丝主要用作半导体分立器件和集成电路封装的内引线，封装要求内引线具备优良的导...
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