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COF挠性印制电路板

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目是国家重点支持项目，综合采用了精密线路的图形制造转移技术；精密线路的蚀刻技术；超薄板的生产控制工艺技术等关键技术，成功开发的一种高端的挠性印制电路板产品，具有高微细线路、高安装引线位置精度及采用二层型挠性覆铜板的三大特点，无论在质量上还是在技术性能上均已处于国内领先水平，并达到国际水平，完全可以替代进口，在国内和国际上具有较常强的竞争力。
本项目已被深圳天马微、联...
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