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激光晶圆精密切割系统

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1.来源于国家科技支撑计划
　　2.激光晶圆精密切割系统基本原理为：激光作为切割划片工具，对硅晶圆切割划片为非接触式加工，采用图像高精度、高效率自动图像处理定位系统完成自动对位，实现自动化切割划片。性能指标如下：
　　最大行程范围 X轴　　　　 250mm
　　　　　　 　　 Y轴　　　　 300mm
　　　　　　　　　θ轴　　　　 ...
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