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银氧化铜(10)/铜复合片状触头

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　银氧化铜（10）/铜复合片状触头是一种可替代银氧化镉的材料，目前该材料的制备工艺方法有：
　　1）粉末冶金法制备银氧化铜电接触材料是将银粉与氧化铜粉末充分混合，混合粉末再经过压制成形、烧结、复压复烧、挤压或轧制工艺制备银氧化铜电接触材料；
　　2）通过化学沉淀法制备银氧化铜复合粉末，再经过混料、压制成形、烧结、复压复烧、挤压拉拔或轧制工艺制备银氧化铜电接触材料；
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