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高分子基热敏电阻材料制备及应用

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
  该成果通过熔融共混法,制备了炭黑/碳纤维填充双组分聚合物体系,由于双渗流导电网络的存在及HDPE导电相区-碳纤维的相互桥接作用,有效降低了体系渗流阈值,提高了电导率。在相同填料含量下体系体积电导率与三元复合体系相比提高了1~5个数量级。由于双PTC效应的“提拉”作用,双基体体系的NTC效应得到了有效抑制,远远弱于单基体体系。但是双基体体系的PTC强度也低于单基体体系。双渗流导电网络的存在限制了...
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