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超细晶粒整体硬质合金涂层PM/HM系列精密铣刀的研究与开发

2011年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　“超细晶粒整体硬质合金涂层PM/HM系列精密铣刀”项目解决了硬质合金烧结过程中晶粒快速长大这一关键技术问题，采用新型晶粒抑制剂和新的烧结工艺，使合金中WC晶粒度达到0.3±0.1μm，从而制造出刃口锋利，综合机械性能好的刀具，满足精密加工的需要，整体技术达到了国际先进水平。
　　主要技术创新点：
　　（1）采用喷雾热化学流态化转化法制备纳米相WC/Co复合粉末的新技术，...

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