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大功率IGBT模块封装基板

2011年

应用技术

中期阶段

成果简介

　　本科技成果来源于湖南省工业科技支撑计划重点项目“大功率IGBT模块封装基板”（项目编号2009GK2005）。项目开发的AlSiC封装基板是电力机车、电动汽车用大功率IGBT模块的关键部件，是国家支持开发的电力电子器件重点配套新产品。AlSiC材料具有低膨胀、高导热、高刚度等性能优点，由于AlSiC的热膨胀系数与IGBT模块芯片用陶瓷材料具有良好的匹配，因此与传统的铜基板相比，铝碳化硅基板可以...

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