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铁氧体、陶瓷溅射金属化生产线

2008年 应用技术
  • 成果简介
电子陶瓷、铁氧体贴片电感等电子产品的金属化过去普遍采用银浆烧结、电镀等工艺制备。不仅能耗大，成本高，而且存在严重的三废污染。
本技术采用磁控溅射技术对电子陶瓷、铁氧体进行金属化，可在同一真空周期内选择溅射多层金属膜系，既保证金属膜与基体间有极强的结合力，而且又具有良好的可焊性与抗固熔能力，成本远低于电镀，全制程无污染。
已开发出成套金属化工艺与配套全...
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