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晶圆激光划片机关键技术及设备

2010年 应用技术
  • 成果简介
晶圆激光划片机主要特点：
半导体激光划片机设备，采用国际最优的脉冲激光发生器光学系统，高速数控X/Y工作台，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹，在电脑控制下精确运动。工作台采用十字型结构双工作位交替工作。同时，晶圆激光划片机设备关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，合项性能指标稳定...
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