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化学镀技术及其产业化

2010年 应用技术
  • 成果简介
一、成果概述：
化学镀是利用还原剂把溶液中的金属离子还原沉积在工件表面的过程。与电镀相比，有着明显的优点：①化学镀液的分散能力高，因此镀层厚度均匀，无明显的边角效应，特别适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、盲孔件的施镀；②化学镀的镀层致密，空隙率低，表面硬度高，特别是化学镀 Ni-P 层热处理后其硬度可达 1200 HV，已接近一些硬质合金的硬度，同时具有相当高的耐磨能力...
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